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1

JICAI

德州棋牌 Base material

德州棋牌 FR-4｜High Tg｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜

2

德州棋牌 YINZHIBANLEIXING

PCB type

PCB｜FPC｜HDI

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德州棋牌 ZUIGAOCENGCI

德州棋牌 Max layer count

德州棋牌 30CENG

30 layers

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德州棋牌 ZUIXIAOJITONGHOU

Min base copper thickness

1/3 OZ （12um）

5

ZUIDAWANCHENGTONGHOU

Max finished copper thickness

6 OZ

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德州棋牌 ZUIXIAOXIANKUAN/JIANJU

Min trace width/spacing

德州棋牌 NEICENG

Inner layer

德州棋牌 2.5/2.5mil （H/H OZ base copper）

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德州棋牌 WAICENG

Outer layer

3/3mil （H/H OZ  base copper）

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德州棋牌 KONGDAONEICENGDAOTIZUIXIAOJIANJU

德州棋牌 Min spacing between hole to inner layer conductor

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9

KONGDAOWAICENGDAOTIZUIXIAOJIANJU

德州棋牌 Min spacing between hole to outer layer conductor

德州棋牌 6mil

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ZUIXIAOGUOKONGHANHUAN

德州棋牌 Min annular ring for via

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ZUIXIAOYUANJIANKONGHANHUAN

Min annular ring for component hole

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ZUIXIAOBGAHANPAN

德州棋牌 Min BGA diameter

8mil

13

ZUIXIAOBGA Pitch

德州棋牌 Min BGA pitch

0.4mm

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ZUIXIAOCHENGPINKONGJING

Min hole size

0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser）

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ZUIDABANHOUKONGJINGBI

Max aspect ratios

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16

ZUIXIAOZUHANQIAOKUAN

Min soldermask bridge width

德州棋牌 3mil

17

德州棋牌 ZUHAN/XIANLUJIAGONGFANGSHI

Soldermask/circuit processing method

FEILIN｜JIGUANGZHIJIECHENGXIANG

Film｜LDI

18

德州棋牌 ZUIXIAOJUEYUANCENGHOU

Min thickness for insulating layer

2mil

19

HDIJITEZHONGBAN

HDI & special type PCB

HDI（1-3 steps）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance ……

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德州棋牌 BIAOMIANCHULILEIXING

Surface treatment type

德州棋牌 HUAXUECHENJIN｜YOUQIAN/WUQIANPENXI｜OSP｜CHENXI｜CHENYIN｜DUHOUJIN｜DUYIN

ENIG｜HAL｜HAL lead free｜OSP｜Immersion Sn｜Immersion silver｜Plating hard gold｜Plating silver

201

ZUIDAJIAGONGCHICUN

德州棋牌 Max PCB size

609*889mm