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高频微波印制电路板、5G功放电路板、半孔板、树脂塞孔板、双面多层快样制作服务

工艺技术 Technology

◆CHANGGUIZHIZAONENGLI

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XUHAONo

XIANGMUItem

JISHUNENGLICANSHUProcess capability parameter

1

JICAI

德州棋牌 Base material

德州棋牌 FR-4|High Tg|Halogen-free|PTFE|Ceramic PCB|Polyimide|

2

德州棋牌 YINZHIBANLEIXING

PCB type

PCB|FPC|HDI

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德州棋牌 ZUIGAOCENGCI

德州棋牌 Max layer count

德州棋牌 30CENG

30 layers

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德州棋牌 ZUIXIAOJITONGHOU

Min base copper thickness

1/3 OZ (12um)

5

ZUIDAWANCHENGTONGHOU

Max finished copper thickness

6 OZ

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德州棋牌 ZUIXIAOXIANKUAN/JIANJU

Min trace width/spacing

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Inner layer

德州棋牌 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)

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德州棋牌 WAICENG

Outer layer

3/3mil (H/H OZ  base copper)

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德州棋牌 KONGDAONEICENGDAOTIZUIXIAOJIANJU

德州棋牌 Min spacing between hole to inner layer conductor

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9

KONGDAOWAICENGDAOTIZUIXIAOJIANJU

德州棋牌 Min spacing between hole to outer layer conductor

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ZUIXIAOGUOKONGHANHUAN

德州棋牌 Min annular ring for via

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ZUIXIAOYUANJIANKONGHANHUAN

Min annular ring for component hole

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ZUIXIAOBGAHANPAN

德州棋牌 Min BGA diameter

8mil

13

ZUIXIAOBGA Pitch

德州棋牌 Min BGA pitch

0.4mm

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ZUIXIAOCHENGPINKONGJING

Min hole size

0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)

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ZUIDABANHOUKONGJINGBI

Max aspect ratios

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16

ZUIXIAOZUHANQIAOKUAN

Min soldermask bridge width

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17

德州棋牌 ZUHAN/XIANLUJIAGONGFANGSHI

Soldermask/circuit processing method

FEILIN|JIGUANGZHIJIECHENGXIANG

Film|LDI

18

德州棋牌 ZUIXIAOJUEYUANCENGHOU

Min thickness for insulating layer

2mil

19

HDIJITEZHONGBAN

HDI & special type PCB

HDI(1-3 steps)|High frequency mix-pressing(2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……

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德州棋牌 BIAOMIANCHULILEIXING

Surface treatment type

德州棋牌 HUAXUECHENJIN|YOUQIAN/WUQIANPENXI|OSP|CHENXI|CHENYIN|DUHOUJIN|DUYIN

ENIG|HAL|HAL lead free|OSP|Immersion Sn|Immersion silver|Plating hard gold|Plating silver

201

ZUIDAJIAGONGCHICUN

德州棋牌 Max PCB size

609*889mm

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